1、新能源和无人驾驶双驱需求
无论是客车、货车、传统汽车、新能源汽车，还是无人驾驶汽车所用的半导体芯片占成本的3～5成左右，而且最近这10年半导体芯片和电子设备所占的成本越来越多，10年前价格20万～30万元以上，甚至100万的汽车都不会配Pad，可是目前20万以上的汽车Pad却成了标配，所有半导体芯片电子设备在各种汽车当中所用的配件是越来越多，需求速度越来越快。
2、汽车芯类多没批量
有关资料表明，汽车芯片按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体IGBT、MOSFET、传感器及其他。国内汽车芯片进口率高达95%，其中动力系统，底盘控制和ADAS等关键芯片均被国外巨头垄断，且通用芯片只占20%，专用芯片占80%，专用芯片批量小价格肯定高。
3、车载芯片利润率低
在保持了更高的精密技术以及近乎于100%的良品率的情况下，出货的价格也不能太高，这样对于很多车企来说是无法承担的，最终促使车载半导体产品的利润率非常的低，相关数据表明，目前可生产车用半导体的厂家不超过5家，其利润率低至5%，而传统的数码产品芯片的利润率或高达25~30%。
4、智能汽车品牌增多致传统车企芯片不足
从2019年至今，全球智能汽车品牌数量增长了30%左右，仅中国就有十余家车企着手制造和上市智能汽车，而现阶段的智能汽车仍然停滞在“智能AI”最起步的对话方面，其余则是一些“自动化”设计，如自动天窗、自动空调等等。
一辆新能源智能汽车，其所使用的半导体数量是一辆汽油车的两倍，车载半导体的使用数量、种类逐年在增加，庞大的需求量导致了传统车企的车用半导体芯片供给不足。
在2020年车载半导体产业，对于行业中尖端的半导体技术需求量不断增高，而5G时代的降临，手机、笔记本、路由器等众多电子产品对于芯片的需求量也是巨大的，工厂不得不要求5G、AI半导体安排在这些工厂中生产。
目前的进度来看，仅仅完成晶圆工艺也需要2~3个月的时间，在此期间工厂无法提供车用半导体芯片、传感器等元器件，造成了车企无芯可用的现状，而这一情况或许会持续到2021年的下半年。
2021年芯片缺货严重的原因是什么?
真正原因是因为由地缘政治和与之引起的产业链移动所造成的。
对于数字芯片厂商来说，由于本来就大都在晶圆代工厂生产，即便供应链发生平移对全球总产能需求来说不会有太大变化。
但是对模拟厂商影响较大，因为传统模拟IDM大厂很多在美国。以往由于模拟器件种类多单价低的特点决定了大部分OEM不轻易冒险更换供应商。
但这次由于地缘政治原因许多中国OEM选择转向亚洲的fabless，而fabless用的是foundry生产，这在对代工厂产能需求上带来了较大影响。
芯片荒引发的危机：
铸造厂已将其生产能力从8英寸晶圆缓慢地调整为12英寸晶圆，因为8英寸晶圆主要用于28nm及以上工艺。英寸主要用于14nm及以下工艺。对于铸造厂而言，12英寸晶圆具有更高的产量和更先进的技术。但这导致8英寸晶圆生产能力趋紧，许多汽车芯片和消费电子产品都基于8英寸晶圆。
从汽车芯片到整个生产链的全球芯片都缺货了。这种情况将需要大约一年的时间才能缓解。毕竟，芯片的工艺非常严格。制造商不允许随意调整，而安全性和稳定性是首要要求。