主要是用碳化硅制作的芯片。材料需要高温烧结形成芯片的材料。
什么是硅锭？
硅锭就是硅料定向凝固做成的产品。其化学成分为单晶硅。是由单晶硅组成的具有固定外形的工业产品。
制作工艺
硅料定向凝固做成的产品。一般来说，硅料包括原生多晶硅料和单晶硅回用料，原生多晶硅一般称为正料，其纯度较高，价格亦不菲；单晶硅回用料如单晶硅棒头尾料、边皮料、埚底料、电池片经过清洗处理后得到的原料等等。将硅料在单晶炉（在太阳能级单晶硅的生产工艺中以直拉炉较常见）中融化后再经过一系列工序可生长成单晶硅棒子，对单晶硅棒子进行后续机加工，得到单晶硅锭，再使用切片机器对硅锭进行切片加工，则得到硅片。
硅锭是通过化学气相沉积(CVD)或物理气相传输(PVT)从单晶种子晶圆生长出来的，硅 锭是一种非常重要的电子工业原料，几乎所有芯片的合成都离不开它及其衍生品，可用于分解为硅 粒，后者与硅 锭可以在结晶器内结晶为硅晶片的原料硅 球，此外，硅 锭还可以在卷板机里压制成硅 板。
光伏多晶硅
多晶硅材料小知识
A、太阳能级多晶硅料
技术要求：
总体要求：硅含量99.9999%
含硼量：<0.20ppba
含磷量：<0.90ppba
含碳量：<1.00ppba
金属含量：<30.00ppba
金属表面含量：<30.00ppba
尺寸大小要求：25mm---250mm
多晶种类：P型
电阻率：>0.50Ohmcm
B、破碎半导体级硅片
技术要求：
半导体级碎硅片
片子形状为圆弧形碎片
硅片厚度>=400um
型号为P型
电阻率：>0.50Ohmcm
C、小多晶硅
技术要求
1. 型号为N型，电阻率大于50ohmcn，碳含量小于5*1016/cm3，氟含量小于 5*1017/cm3
2. 块状为4mm
3. 不能有氧化物夹层和不熔物，最好为免洗料
D、直拉多晶硅
技术要求
1.磷检为N型，电阻率大于100ohmcm， 硼检为P型，电阻率大于1000ohmcm.少娄载流子寿命大100um，碳含量小于1016cm3，氧含量小于1017 cm3
2. 块状小于30mm
3. 不能有氧化物夹层和不熔物，最好为免洗料
E、区熔头尾料
技术要求
1. N型，电阻率大于50chmom 少数载流子寿命大于100μm
2. 块状大于 30mm
3. 区熔头尾料不能有气泡，不能有与线圈接触所造成的沾污，更不能有区熔过程的流硅或不熔物。
4. 最好为免洗料
F、直拉头尾料（IC料），最好为免洗料
1. N型，电阻率大于10ohmom
2. P型，电阻率大于 0.5ohmom
3. 块状大于30mm，片厚大于0.5mm
4. 直拉头尾料不能气泡，更不能有不熔物
太阳能光伏发电晶硅材料和薄膜材料哪个好
你好，晶硅光伏发电率在15％~19％左右，薄膜光伏发电率在7％~9％