晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
硅晶圆是什么材料？
硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
硅晶圆就是指硅半导体电路制作所用的硅晶片，晶圆是制造IC的基本原料。
硅晶圆是硅元素提纯，制成硅棒，成为石英电子材料晶棒。再照相制板，打磨，抛光切片后将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，切山山溥溥的一片晶圆。
硅单晶靶材用途？
1、用于显示器上
硅单晶靶材目前被普遍应用于平面显示器（FPD)上。近年来，平面显示器在市场上的应用率逐年增高，同时也带动了ITO靶材的技术与市场需求。ITO靶材有两种，一种是采用铟锡合金靶材，另外一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结。
2、用于微电子领域
靶材也被应用于半导体产业，相对来说半导体产业对于靶材溅射薄膜的品质要求是比较苛刻的。现在12英寸（300衄口）的硅晶片也被制作出来，但是互连线的宽度却在减小。目前硅片制造商对于靶材的要求都是大尺寸、高纯度、低偏析以及细晶粒等，对其品质要求比较高，这就要求靶材需要具有更好的微观结构。
3、用于存储技术上
储技术行业对于靶材的需求量很大，高密度、大容量硬盘的发展，离不开大量的巨磁阻薄膜材料，CoF~Cu多层复合膜是如今应用比较广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展，用它制造出来的磁光盘有着使用寿命长、存储容量大以及可反复无接触擦写的特点。