一、制作单晶硅太阳能电池片，在印刷工艺所用的银浆是对人体有害吗？？
银浆
银浆系由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
注意是“金属银的微粒”不是“水银（汞）”
水银是液态金属，金属银颗粒为固态，危害相对较小。
但是，请注意银浆除金属银颗粒外，还需要“粘合剂、溶剂、助剂”搭配调置。
“粘合剂”主要为树脂，本身无毒，但树脂添加剂有轻微毒性。
“溶剂”一般都选用丁基溶酐乙酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等，这些都有一定毒性，国家有鉴定标准，需要专业咨询。
“助剂”为防氧剂、稳定剂等，有轻微毒性。
总体来说，银浆属于化工品，不用多讲，只要是化工品，绝对是有毒的。
但普通化工品，生产作斗宏业时保护得当，对人体危害较小。但是工厂的作业保护不规范，就很难讲了。
太阳能光伏产业属于拍销侍高度污染产业（请区分“太阳袭吵能能源”这个绿色能源与“光伏产业”的区别），所以既然是加工生产电池片，污染物与毒性物的接触必不可少，尤其是对单晶、多晶的炼造等工作。
所以必要的防护是有必须的。
肯定有害。注意防护。
上海州脊常祥实业专业代理太阳能导电银浆绝迹正的,他们公司肯定知道这个问题的答案,建议看看他们公司提供的MSDS吧并悔。
二、光伏浆料是什么
通过丝网印刷技术，将光伏浆料印刷到太阳能电池片上面，充当电池片的正极和负极。
三、太阳能电子浆料的分类
从三种浆料的作用来看，背银的功能性最小，因此技术门槛比较低。
先前的背银通常称之为银铝浆，顾名思义，浆料中含银、山备含铝。大家都知道，银和铝很难形成合金，且含铝的银浆会影响焊接，但为什么添加铝呢？我认为主要有两点，一是希望银铝浆中的铝在烧结的过程中像铝浆一样能在背电极与电池之间形成竖唯宴类似的BSF层。（的确先前的电池片背电极都是比较宽的两条或三条。）二是降低背银的成本，毕竟银和铝的价格有天壤之别，当时背银的固含量还在78%左右。
由于背银对电池的性能影响很小，所以电池片厂对背银的要求主要是单耗、焊接性能等，于是大家就走了基本相同的路线，去铝，降低固含量，不管是杜邦、贺利氏还是福禄，当前的背银固含量都低于70%，银含量就更低了。因此背银显而易见的发展方向是在保持或提高焊接性能的同时，降低银含量、降低单耗，最终降低成本。 铝浆的作用主要是在烧结的过程中，在电池片背面形成铝背场来提高电池片的电性能。铝背场的作用机理有两个，一个是铝吸杂；一个是形成所谓的P+层。
从电池片本身来看，对铝浆的要求有这样几点，电性能、外观、翘曲度、附着力等，其中电性能是关键。国内外有很多的相关专利可以查阅，并结合当前电池片、组件厂的要求，可以窥见其将来的发展方向必定是高电性能、低翘曲度、外观均一、附着力达标。 正银（光伏辅料网）的作用在于收集电流，看起来很简余银单，实际上是三种浆料中最难的，到目前为止还没有一家内资企业成功推出一款正银。
正银最基本的要求是印刷性能好，高宽比高，同时能与硅晶片形成良好的欧姆接触，降低接触电阻，从而使电池片具有较高的光电转换效率。印刷性、高宽比对很多开发人员来说并不难，当然目前国内可用原材料的空白也是一道难以逾越的障碍。实际上，控制浆料对减反膜以及硅片的腐蚀从而形成均匀、良好的欧姆接触更重要。 有信息显示，高方阻是发展趋势之一，高方阻对应低浓度扩散，烧结形成良好欧姆接触的控制更难，因此可以推测，正银的发展方向之一是性刷性能好、高宽比高、能对接触处重掺杂并形成均匀良好的欧姆接触。
四、太阳能电池片制造工艺中，什么是浆料湿重
浆料湿重是相对于固体份而言的,以烧结银浆为例,烧结前,银浆成分主要有银粉,玻璃粉,有机物乙基纤维素,溶剂,我们先粗略把这几个组成的浆料的总重称为湿重,那么对应的就有个干重的概念,干重就是指在烧结完成后,在600度以上的烧结过程中,有机物和溶剂挥发,剩下来的就是固体份,就称干重,例如,1000克湿重的银浆,烧结完成后,乙基纤维素和溶剂挥发了,剩下来的固体份是900克,则900克就是干重.
但这个就涉及到一个您提出的关于对丝网印刷的影响问题,也就是我们所说的固体份的比值问题,这个也是个导电填料和黏结料的平衡问题,银并不是越多,就越好,导电就越好,它还关系到玻璃粉的比例,反之,玻璃粉多了,电阻会翻着倍的往上窜.我举个计算方式例子,1000克银浆,我们用850克银,50克玻璃粉,100克乙基纤维素和溶剂,那么,烧完后,固体份就是900克,剩850克银和50克玻璃,850/900=94.5% 那就是说，银粉（导电相）比玻璃（黏结相）=94.5比5.5,这个是根据经验来推算用料情况的一种方式，这种方式最常见的是推算树脂烘干型的银浆，一般通过85比15的银比树脂比例来推所用树脂固含和黏度，举个例子，经验认为，蠢饥85比15的银比树脂固化是最佳比例，1000克50%银含的PET银浆，树脂固含20%，银粉是500克，其他的500克就是树脂和溶剂，固化烘干后，溶剂挥发完，银没变，还颤档渗是500克，那么树脂是100克，那么500/（500+100）=83.3%,这个就离我希望的85/15有差距，则可以用倒推的方式，来推用多少克树脂，或者用多少克更少固含的树脂。
那么，这个湿重对印刷后银浆成膜的导电性的影响就在于，湿重和干重的比越大，移印的银量就少，特别是银含需要高的银浆来说，银的移印量越少，就有可能导致导电就相对差些。其他的影响就主要是比例换算的方式了。
我不清楚我这个解释是不是比较绕，只是我根据您的帖子的表述估计了一下您想问的是比例换算问题，如果没理解对，还请见谅，您可以继续修正一下或完善一下你的表达，让其他兄弟茄脊继续帮您解答