一样,也不一样,最大区别是纯度。
其中半导体行业使用的硅片全部为单晶硅,目的是为了保证硅片每个位的相同电学特性。在形状和尺寸上,光伏用单晶硅片是正方形,主要有边长 125mm,150mm,156mm 的种类。而半导体用单晶硅片是圆型,硅片直径有 150mm(6 寸晶圆),200mm(8 寸晶圆)和 300mm(12 寸晶圆)尺寸。在纯度方面,光伏用单晶硅片的纯度要求硅含量为 4N-6N 之间(99.99%-99.9999%),但是半导体用单晶硅片在 9N(99.9999999%)-11N(99.999999999%)左右,纯度要求最低是光伏单晶硅片的 1000 倍。在外观方面,半导体用硅片在表面的平整度,光滑度和洁净程度要比光伏用硅片的要求高。
什么是硅片?
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片,直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。
是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。