芯片的材质主要是硅，它的性质是可以做半导体。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的芯片和CPU）都是用硅做的原材料。
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。
硅片和有机硅的关系？
晶圆、单晶硅、多晶硅的关系，简单来说就是多晶硅熔炼成圆柱体的单晶硅，然后再切片就成了晶圆。有机硅就是硅里面掺了其他元素硅以（-Si-O-Si-）为基本结构。
单晶硅排列方向一致，而多晶硅杂乱。多晶硅一般是初步提纯的硅，再提纯就是单晶硅。
有机硅，有机硅有好多种配方，但单晶硅做芯片的基本材料比如CPU芯片，有时候经常笑称英特尔暴利它的成本就是一把沙子。沙子主要的成分就是硅。单晶硅的工艺分为直拉法，区熔法，外延片。
有机硅的用途根据不同的配方用途就太广泛了，信息科技、国防军事、节能环保、新能源、高端装备制造等等，基本哪个产业都应用到。例如如现在最热的三代半导体，四大天王氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石。
