独立研发是没有问题的，我们的问题不在设计，而是在制造上。就像我们生产产品需要用到一些设备，但这些设备中的高端目前我们无法制造，纳米级的集成芯片需要用到光刻机，而高端光刻机是我们目前无法制造的
没有光刻机也能造芯片!中国是怎么做到的?效率提高整整1000倍
没有光刻机也能造芯片！我国用晶圆硅片造芯片，效率提高了1000倍。值得一提的是，中国现在其实已经有了自己的国产光刻机技术，上海微电子已经成功研发出自己的光刻机，并且即将进入量产阶段，而中国研发的量子芯片，在不借助光刻机的情况下能够研发成功，已经说明光刻机不是限制芯片技术发展的唯一条件，这种设备主要被用在硅基芯片的加工上，如果中国把芯片材质进行替换，那么就可以有效绕开技术瓶颈。
隆基硅片能做芯片吗？
隆基硅片不能做芯片。
硅片纯度是光伏用单晶硅片和半导体用单晶硅片的最大不同。
隆基股份自公司成立以来，十几年一直在光伏太阳能领域深耕，坚持单晶硅太阳能研究开发和利用，公司做到了太阳能电池板销量全球第一。
但是隆基股份单晶硅的纯度达不到半导体硅片的要求。
1. 光伏硅片对纯度、曲翘度等参数要求较低，所制造过程相对简单。以单晶硅电池片为例，第一步是切方磨圆，先按照尺寸要求将单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒的四角磨圆。第二步是酸洗，主要是为了除去单晶方棒的表面杂质。第三步是切片，先将清洗完毕后的方棒与工板粘贴。然后将工板放在切片机上，按照已经设定好的工艺参数进行切割。最后将单晶硅片清洗干净监测表面光滑度，电阻率等参数。
2. 半导体硅片：半导体硅片比光伏硅片的要求更高。
首先，半导体行业使用的硅片全部为单晶硅，目的是为了保证硅片每个位的相同电学特性。在形状和尺寸上，光伏用单晶硅片是正方形，主要有边长 125mm，150mm，156mm 的种类。而半导体用单晶硅片是圆型，硅片直径有 150mm（6 寸晶圆），200mm（8 寸晶圆）和 300mm（12 寸晶圆）尺寸。
其次在纯度方面，光伏用单晶硅片的纯度要求硅含量为 4N-6N 之间（99.99%-99.9999%），但是半导体用单晶硅片在 9N（99.9999999%）-11N（99.999999999%）左右，纯度要求最低是光伏单晶硅片的 1000 倍。
最后在外观方面，半导体用硅片在表面的平整度，光滑度和洁净程度要比光伏用硅片的要求高。纯度是光伏用单晶硅片和半导体用单晶硅片的最大不同。
