用吸锡线拖掉多余的锡,如果没有,那就用平头电烙铁多加助焊剂拖掉即可!
焊太阳能电池片用啥电烙铁
1.恒温电焊台
2.焊接50片并联电压是：0.5V 因为单片电池片的电压约是：0.5V ，并联电压是不变的。
供参考：
焊接芯片怎么焊接，是所有的引脚都要焊接上吗？但是我只用几个引脚啊
一般来说要全焊，但如你所言只用几个引脚且已了解该芯片的相关引脚可以悬空，那么不焊也没有多大问题。
LGA元件如何焊接
LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下： LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了) 因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。 LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。
如何焊好贴片芯片
有条件的话建议还是用热风枪比较好，2、3百元。用烙铁看个人习惯了，我是最后甩一下就OK了。
