用BGA助焊膏，先对齐了，用最小风量，合适的温度，隔离一定的距离加热，因为助焊膏可以让焊锡的脚在相差不大的情况下自动对位。然后用镊子按住，靠近点吹就好了！最好是在板子反面吹！风就不会影响芯片，也不会烤坏芯片！ 用烙铁再拖一下，我感觉反而会短路哦，造成连锡，拖不干净！
请教如何焊接IO芯片
清理好引脚后可以稍稍涂一层助焊剂 有黏性然后将IO四边引脚对好后先焊住一个 脚 再固定其他3边各3个脚 此时用烙铁加锡之后再脱掉 焊接IO 不要 用风枪要好点。
请教双层QFN124 封装的IC 如何重焊而保证质量？
先用热风焊台吹下来，注意热风焊台要用面积与QFN124相仿的风嘴或者将风嘴卸掉，不要用细的。吹的温度不要太高，有铅370，无铅420，避免电路板烤焦或线条脱离。
然后用烙铁压着吸锡线清除板子上和芯片上残余的焊锡。注意用力要轻，以免将电路板线条剥离。如果发生焊锡粘连，此过程可适量加松香。
再然后用脱脂棉蘸无水酒精擦净板子和芯片上的松香、焦糊物等残余物质。此时板子和芯片跟新的一样了，焊。
请教各位师傅应该如何焊接底部带散热片的芯片？？？
AS-15用电烙铁，我一次去客户家没带热风枪，我直接用电烙铁焊下来，用电烙铁再焊上去。没焊过密脚芯片的可能困难一点。早些年，一个师傅说用电烙铁焊密脚芯片以为开玩笑，但看过别人焊，试了几次，屡试不爽啊。创维内部芯片焊接培训光盘讲的也很好。网上有可以搜索下。
请教芯片焊接问题
用吸锡线拖掉多余的锡,如果没有,那就用平头电烙铁多加助焊剂拖掉即可!