中国苏州能讯 2007年成立,能讯半导体采用整合设计与制造(IDM)的模式,自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术。 产品:氮化镓射频功率晶体管、无线通信氮化镓射频功放管、氮化镓HEMT管。 芯技术和应用:能讯氮化镓功放管产品在宽带信号下输出高效率和高增益,应用简单,适合LTE、4G、5G等移动通信的超宽带功放应用。 氮化镓HEMT管芯可支持客户DC-6GHz以内的超宽带应用,功率密度、效率及可靠性业内领先,适合应用于紧凑型射频放大模块、通用或个人通讯子系统。
苏州晶湛 2012年成立,位于苏州纳米城,致力于氮化镓(GaN)外延材料的研发和产业化。 截至目前,晶湛半导体已完成A+轮融资,用于扩大生产规模。 产品:GaN-on-Si、GaN-on-SiC、GaN-on-Sapphire。
